沉寂了两年多的麒麟处理器，可能要重获新生了。
昨天有外媒爆出：华为正准备在今年，开始量产自有品牌的12纳米和14纳米芯片组。
随后有人联想到，前几天两位华为轮值董事长的发言，首先是徐直军在新年致辞中提到：“2022年是逐步转危为安的一年。2023年，是华为在制裁常态化下正常运营的第一年，也是关键之年。”
在制裁常态化下正常运营，换句话说岂不就是......
1月1日，胡厚崑也发微博表示：“三年了，我们已经习惯了凭着惯性，沿着一条不知道通往何方的道路前行。当方向盘突然回到手中，短暂的茫然之后一定有大胆前行的欣喜。”
这句“方向盘回到手中”，网友们都觉得意味深长。
对此，我们询问了两位华为内部人士，其中一位表示胡厚崑微博没那么多意思，主要就是放开了，市场情绪、消费情绪乐观了。
另一位则提到，这种事情（华为量产14纳米芯片）每隔一段时间都会传出，但实际真伪你永远无法鉴定。
虽然无法鉴定该传言真伪，但要是华为真量产了12纳米和14纳米制程芯片，放在2023年算是什么水平？
2015年发布的苹果A9，已经用上了三星14纳米工艺；2018年华为发布的麒麟710A，采用了台积电12纳米工艺，后来又采用了中芯国际14纳米工艺。
换句话说，12纳米和14纳米制程芯片，在15、16年是旗舰机水平。在18、19年，是中端机水平。
而在2023年，则是低端机水平——红米最便宜的机型，Redmi 10A用的联发科G25处理器，正是12纳米工艺打造。
在它们前面，还有10纳米、7纳米、5纳米以及台积电在前几天刚宣布量产的3纳米工艺。
差距确实很大，好消息是，此前爆出的华为“双芯叠加”专利，能够大大提升14纳米芯片的性能，甚至可以比肩7纳米芯片。
当时很多网友们误认为，该专利是直接将两块14纳米芯片封装在一起，纷纷调侃两杯50度的温水，兑不出100度的温水，实际上并非如此。
这项芯片技术是“异构芯片”技术，通俗点讲，它是将原本单独封装的SOC、运行内存、机身内存等芯片产品，通过重新设计整合，用全新的“3D芯片封装工艺”，将其封装在一起，从而实现用一颗芯片代替多颗芯片，不仅仅可以提高性能，还可以进一步降低功耗。
异构芯片技术并非华为首创，英特尔、AMD、台积电等巨头，都将“3D封装工艺”，作为未来芯片产业技术的重点发展方向。
目前芯片制程工艺已经达到了3纳米级别，再往前提升一小步都难如登天。即便能够实现技术突破，也大概率会因为成本问题，导致芯片产品售价过于昂贵，无法被终端厂商以及消费者所接受。
所以通过3D封装工艺，另辟蹊径提升芯片的性能、降低芯片的功耗，也成为了各大巨头的重点发展方向。
如果真的能造出在性能功耗等方面，媲美当前7纳米工艺芯片的麒麟处理器，那么放在华为中端机型上，是没有任何问题的。
当然，它对于华为其他领域的帮助，还要更大。
从全球芯片使用量来看，截至2020年末，只有17%的芯片采用了10纳米及更先进制程，83%的芯片都采用了10纳米以上制程。
这其实很好理解，大部分采用先进制程的设备都是如手机、笔记本电脑这样需要兼顾空间、性能和功耗的设备。
尤其是手机，在极其有限的空间下，对于芯片工艺提出了极高的要求。
但实际上大部分设备，例如超级计算机、物联网设备、智能家电、新能源汽车等领域，并不需要10纳米及以下先进制程的芯片，相反出于成本和可靠性的考虑，选择12纳米及以上芯片才是更好的选择。
因此对华为而言，如果量产了12纳米和14纳米制程芯片，并成功实现“双芯叠加”，那么它在汽车、智能穿戴、基站、服务器等领域，将不再有“缺芯”难题。
尤其是华为的汽车业务，AITO问界在去年十个月不到的时间里，便交付了7.6万辆车，创下智能电动汽车赛道新品牌成长最快记录，而且还在稳步前进中。
除此之外，华为目前已经与比亚迪、吉利、长安、广汽等大多数国内主流车企达成合作，他们要么用上了华为的自动驾驶，要么用上了华为的DriveONE三合一电驱、智能网联，要么用上了华为智慧车载解决方案。
在海外，华为也与梅赛德斯奔驰、奥迪、宝马和保时捷等大厂达成合作。华为知识产权部全球负责人樊志勇曾表示，目前全球每年生产的7000万辆汽车中，有1500万辆使用华为技术。
2023年，随着华为L4级别自动驾驶开始量产，12纳米和14纳米制程芯片，将发挥更大作用。
前几天，徐直军在新年致辞中还提到，预计华为全年实现销售收入6369亿人民币，经营结果符合预期。
其中，ICT基础设施业务保持稳定增长，终端业务下行趋势放缓，数字能源和华为云业务快速增长，智能汽车部件竞争力和用户体验提升。
2023年，华为在制裁常态化下正常运营的第一年，希望它能给我们带来更多的惊喜，期待华为L4级自动驾驶量产，也期待搭载全新麒麟处理器的华为新机发布。
-转自36氪
